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Publié le 3 juin 2010
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3 juin 2010
13h30
UFR de physique
Domaine Universitaire
Saint Martin d'Hères

Tramway "B"
Arrêt Gabriel Fauré

UFR de Physique
Bâtiment B de Physique
715 rue de la Houille Blanche
Domaine Universitaire
38400 ST MARTIN D'HERES

Tél. +33 (0)4 76 51 47 12

Habilitation à Diriger des Recherches de Yvan Avenas Équipe Électronique de Puissance G2Elab

La boîtier (package) d'un composant actif de puissance à structure verticale (diode, IGBT, MOSFET...) a plusieurs rôles. Il doit assurer, outre la connexion électrique de ce dernier, le maintien mécanique de la puce, l'isolation, la tenue en tension du composant, la limitation des phénomènes CEM, une bonne fiabilité dans le temps et une bonne évacuation de la chaleur. Ce dernier point est primordial car la principale limitation du calibre en courant des composants est en général liée à leur température maximale de jonction. Dans un premier temps, nous aborderons différentes études portant sur l'amélioration des transferts de chaleur au sein du module de puissance puis entre ce dernier et l'ambiant : caloducs miniatures, caloducs pulsés, pompes statiques... Nous verrons ensuite qu'une démarche prenant en compte l'ensemble des contraintes liées au packaging et remettant en question la structure même des composants semi-conducteurs apporte des solutions originales pour la construction de modules de puissance performants et innovants.
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mise à jour le 3 juin 2010

anglais
G2ELAB
Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble
Bâtiment GreEn-ER, 21 avenue des martyrs, CS 90624
38031 Grenoble CEDEX 1
FRANCE

Tél. +33 (0)4 76 82 62 99

Lat x Lon:    N 45°12m9s   x  E 5°42m11s

Site LMMCF - Herbeys
Site MINATEC - CIME Nanotech - Grenoble
Univ. Grenoble Alpes