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Intégration

Intégration en électronique de puissance

L'axe intégration se positionne aussi bien sur les nouveaux matériaux et procédés pour l’intégration que sur les nouveaux concepts comme les architectures 3D des modules de puissance.
 

Mots clés:

  • Evaluation de nouveaux matériaux et procédés pour l’intégration
  • Architecture 3D des modules de puissance
  • Développement de solutions technologiques pour les briques standardisées

Puce IGBT avec capteur de température intégré
(collaboration SATIE, réalisation PTA)

 

Redresseur diodes diamant (collaboration Institut Néel)
 

Station de caractérisation CARAPACE (-200°C, +300°C, 3000V)
 

Banc de caractérisation électro-thermique
 

Module 3D Power Chip-on-Chip : PCoC
 

Réalisation du concept PCoC SiC-MOSFET
(collaboration Mitsubishi MERSE)
 

Réseau de convertisseurs (collaboration CMP)
 

Module de puissance SiC-MOSFET pour onduleur de courant
(collaboration CEA-INES)

Thèses terminées :

Thèses en cours :

Andressa NAKAHATA, Paweł DERKACZ, Théo LAMORELLE, Andre ANDRETA

mise à jour le 5 septembre 2019

anglais
G2ELAB
Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble
Bâtiment GreEn-ER, 21 avenue des martyrs, CS 90624
38031 Grenoble CEDEX 1
FRANCE

Tél. +33 (0)4 76 82 62 99

Lat x Lon:    N 45°12m9s   x  E 5°42m11s

Site LMMCF - Herbeys
Site MINATEC - CIME Nanotech - Grenoble
Univ. Grenoble Alpes