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Publié le 10 décembre 2013
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Soutenance 18 décembre 2013
2:00pm - 4:00pm
Maison Minatec, Petit Salon - 3 parvis Louis Néel, 38054 F-Grenoble cedex 9

Titre de la thèse : Polymères underfills innovants pour l'empilement de puces électroniques

Composition du jury  

Alexis FARCY

Docteur Ingénieur, Société STMicroelectronics

Co-encadrant

Hélène  FREMONT

MCF, Laboratoire Intégration du Matériau au système (IMS), Bordeaux

Rapporteur

Thienh-Phap NGUYEN

Professeur, Institut des Matériaux de Nantes (IMN), Nantes

Rapporteur

Alain  SYLVESTRE

Professeur, G2Elab Grenoble

Directeur de thèse

Gilbert TEYSSEDRE

Directeur de Recherche CNRS, LAPLACE, Toulouse

Examinateur


Résumé
Depuis l’invention du transistor dans les années 50, les performances des composants microélectroniques n’ont cessé de progresser, en passant notamment par l’augmentation de leur densité. Malheureusement, la miniaturisation des composants augmente les coûts de fabrication de façon prohibitive. Une solution, permettant d’accroître la densification et les fonctionnalités tout en limitant les coûts, passe par l’empilement des composants microélectroniques. Leurs connexions électriques s’effectuent alors à l’aide d’interconnexions verticales soudées au moyen d’un joint de brasure. Afin d’empêcher leurs ruptures lors des dilatations thermiques, les interconnexions sont protégées au moyen d’un polymère underfill.
L’objectif de cette thèse est d’évaluer la faisabilité et la pertinence d’une nouvelle solution de remplissage par polymère, appelée wafer-level underfill (WLUF).
L’écoulement de l’underfill durant l’étape d’assemblage des composants est modélisé afin de prédire les paramètres de scellement idéaux, permettant la formation des interconnexions électriques. Puis, l’intégration de nouveaux underfills, possédant des propriétés thermomécaniques différentes, pouvant affecter l’intégrité et le fonctionnement du dispositif, l’étude de la fiabilité du procédé WLUF et, par conséquent, l’évaluation de sa possibilité d’industrialisation est effectuée.    

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mise à jour le 11 décembre 2013

anglais
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